„QUIK-LOK“
PCB clamping for
MPM UP2000/AP
HiE stencil printer
„Quik-Lok“ is the „over the top“ PCB
clamping system for your MPM UP2000HiE
or AP HiE stencil printer, currently equipped
with the vacuum tower to x the board.
> Complete mechanical retrot kit without
any interference in the machine control
> Replaces the current PCB xation with vacuum
and therefor ensures absolute repeatability of
your print quality
> Integrated manifold to connect up to
5 Grid-Lok PCB support modules
> PCB clamping with 300mm blades
> Simple installation within 2 hours
> Optionally relocation of the Home Sensor
position might be required
(using the original MPM APOPT20 retro kit)
„QUIK-LOK“
LP Klemmung für
MPM UP2000/AP HiE
Schablonendrucker
„Quik-Lok“ ist das „over the top“
LP Klemmsystem für Ihren MPM
UP2000HiE bzw. AP HiE Schablonen-
drucker, der bisher Ihre LP nur mit
Vakuum xieren kann.
> Komplettes mechanisches Umbaukit ohne
Eingri in die Maschinensteuerung
> Ersetzt die bisherige Fixierung der LP mit
Vakuum, und garantiert daher absolute Wieder-
holbarkeit ihrer Druckqualität
> Integrierter Pneumatikverteiler für den Anschluss
eines GRID-LOK LP Unterstützungssystems mit
bis zu 5 Modulen
> LP Klemmung mit 300mm Messerleisten
> Einfachster Einbau innerhalb weniger Stunden
> Optional Umbau des Home Sensors möglich
(mit Original MPM APOPT20 Umbausatz)
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